一、原材料采購(gòu)驗(yàn)收入庫(kù)，再統(tǒng)一按照客戶實(shí)際訂單數(shù)量規(guī)格分料領(lǐng)料生產(chǎn)。

二、貼片(SMT)：先把PCB經(jīng)過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序。

三、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì)細(xì)分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序。

四、后焊(補(bǔ)焊)：檢測(cè)沒問題之后，在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時(shí)候就需求后焊拉來解決。

五、看板補(bǔ)焊：過波爐峰焊錫：經(jīng)過機(jī)器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒有上好錫的電子料，一般一塊PCB分區(qū)域，之后由人工檢查，把沒有焊到位的部分零件補(bǔ)焊。

六、QC測(cè)驗(yàn)1：經(jīng)過制造配套測(cè)驗(yàn)東西。將裸板進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，測(cè)驗(yàn)OK的，給到下一道工序，測(cè)驗(yàn)沒經(jīng)過的，則給修補(bǔ)工進(jìn)行修補(bǔ);

七、組裝：這道工序最多復(fù)雜，也是最檢測(cè)出產(chǎn)工藝水平的一道工序。

八、焊線：把DC線，焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。

九、打膠：把簡(jiǎn)單在運(yùn)輸進(jìn)程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經(jīng)過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點(diǎn)等。

十、封殼：利用超聲波把殼子最終固定好。